Les problèmes de production de processeurs Sapphire Rapids Xeon d’Intel déplacent le lancement au début de 2023

Les processeurs Sapphire Rapids Xeon d’Intel ont connu un ralentissement massif et il y a un certain nombre de raisons pour lesquelles cela s’est produit. Notre bon ami, Igor Wallosek du laboratoire d’Igor, a une ventilation détaillée de ce qui n’a pas fonctionné et du moment où les puces seront réellement disponibles.

Bogues des processeurs Intel Sapphire Rapids Xeon, problèmes de production, vulnérabilités parmi les nombreuses raisons du retard de 2023

La série de processeurs Intel Sapphire Rapids Xeon pour serveurs était destinée à lancer et à concurrencer les processeurs EPYC Milan d’AMD. Depuis leur annonce, AMD a lancé Milan, Milan-X et lancera Genoa dans les prochains mois. Alors que nous nous attendions à ce que Sapphire Rapids soit expédié à peu près au même moment que Gênes, cela ne semble pas être le cas car le lancement est repoussé au début de 2023.

Avec un total de 12 (!) Steppings, ils ne se sont pas non plus couverts de gloire, et je ne me souviens pas d’un seul projet jusqu’à présent qui ait nécessité autant de steppings avant même de pouvoir l’utiliser. Cela a commencé par A0 et A1, puis cela est passé par B0, C0, C1, C2, D0, E0, E2, E3 et E4 jusqu’à maintenant E5 ! Le lancement sur le marché était prévu il y a environ 1,5 ans et le plan a été récemment mis à jour à nouveau.

Jusqu’à présent, les clients et partenaires d’Intel avaient supposé que les puces seraient disponibles au second semestre 2022, mais les informations internes deviennent désormais plus concrètes. Intel a maintenant annoncé la “fenêtre de lancement” de Sapphire Rapids (SPR) pour les semaines civiles 6 à 9 (du 6 février 2023 au 3 mars 2023), tandis que la première expédition à certains destinataires est toujours prévue pour 2022 en deux vagues. Il y a des spéculations sur la semaine civile 42 pour les plus petits modèles (2S) et la semaine civile 45 pour les plus grands modèles (4 et 8S).

via le laboratoire d’Igor

Selon Igor, Intel dispose actuellement d’un total de 12 Steppings pour ses processeurs Sapphire Rapids Xeon. Il y a A0, A1, B0, C0, C1, C2, D0, E0, E2, E3, E4 et les étapes E5 les plus récentes. La principale raison pour laquelle tant de mesures ont été prises est que la production de Sapphire Rapids n’a pas été révolutionnaire et qu’Intel a rencontré plusieurs problèmes en cours de route.

L’un de ces problèmes est un problème de sécurité trouvé dans l’itération précédente de la puce. Bien qu’Intel ait franchi une nouvelle étape, certains clients d’Intel étaient réticents à attendre et ont commandé les puces concernées, mais ils n’utiliseront pas non plus la partie affectée du processeur, de sorte qu’ils ne seront pas affectés par la vulnérabilité. Il est également question d’Intel expédiant plus tôt des SKU bas de gamme, tandis que la livraison à grand volume devrait être expédiée plus tard.

Selon Igor’s Lab, selon des documents internes, le lancement du dernier processeur Intel Sapphire Rapids Xeon aura lieu entre les semaines 6 et 9 de 2023. C’est-à-dire entre le 6 février 2023 et le 3 mars 2023.

Oui. Et si nous entrons un peu plus dans les détails de Sapphire, nous avons déjà augmenté certaines des SKU de Sapphire Rapids. Ils ont commencé le dernier trimestre avec des catastrophes. Nous avons donc certaines de ces catastrophes.

Le problème particulier que nous avons mis en évidence n’a pas affecté ces SKU, ils continuent donc d’augmenter. Nous avons donc fait une autre bande, je dis, pour les SKU à volume plus élevé, et elle sera expédiée en vrac au cours du second semestre. Vous verrez donc que nous accélérons cela et le lançons. Nous sommes donc tout à fait sur la bonne voie et nous avons le sentiment d’avoir résolu tous les problèmes que nous avons rencontrés pour mettre ce produit sur le marché.

Nous nous sentons donc très à l’aise avec cela. Nous travaillons ensuite en étroite collaboration – l’émeraude va à la plate-forme Sapphire. Nous travaillons donc en étroite collaboration avec nos clients sur le calendrier là-bas. Le produit a l’air très sain.

Nous sommes donc en bonne voie. Donc ça va être un produit ’23. Et puis Granite et Sierra Forest sont le produit de ’24. Et juste pour rappeler à tout le monde, il s’agit d’une nouvelle plate-forme importante.

PDG d’Intel, Pat Gelsinger (appel aux résultats du deuxième trimestre 2022)

Nous avons également vu quelques premiers chiffres de performances pour les processeurs Sapphire Rapids Xeon et les choses ne vont pas très bien pour Intel car ils ont beaucoup manqué pour rivaliser avec Milan. Alors que la conception du processeur du chiplet permet des ASP plus élevés, le ralentissement imminent signifie qu’il y aura clairement des impacts majeurs et préjudiciables sur le refoulement. Intel a également souligné ses processeurs Emerald Rapids de nouvelle génération, qu’ils prévoient de lancer en 2023, et les puces Granite Rapids d’ici 2024. Cependant, compte tenu du ralentissement actuel, nous ne pouvons pas être trop confiants dans les chiffres.

Familles Intel Xeon SP (pour l’instant):

Marque familiale Skylake-SP Lac Cascade SP/AP Cooper Lake-SP IJsmeer-SP Rapides de saphir Rapides d’émeraude Rapides de granit Rapides du diamant
Noeud de processus 14nm+ 14nm++ 14nm++ 10nm+ Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel3 ?
Nom de la plate-forme : Intel Purley Intel Purley Intel Cedar Island Intel Whitley Flux Intel Eagle Flux Intel Eagle Flux de montagne Intel
Flux de bouleau Intel
Flux de montagne Intel
Flux de bouleau Intel
architecture de base Lac céleste Lac des Cascades Lac des Cascades baie ensoleillée Baie dorée Crique des rapaces Crique de séquoia ? la baie des lions ?
Amélioration de l’IPC (par rapport à la génération précédente) dix% 0% 0% 20% 19% 8 % ? 35 % ? 39 % ?
Références MCP (Multi-Chip Package) non Oui non non Oui Oui À déterminer (peut-être oui) À déterminer (peut-être oui)
La prise électrique LGA 3647 LGA 3647 LGA 4189 LGA 4189 LGA 4677 LGA 4677 Être déterminé Être déterminé
Nombre maximum de cœurs Jusqu’à 28 Jusqu’à 28 Jusqu’à 28 Jusqu’à 40 Jusqu’à 56 Jusqu’à 64 ? Jusqu’à 120 ? Jusqu’à 144 ?
Max. le nombre de fils Jusqu’à 56 Jusqu’à 56 Jusqu’à 56 Jusqu’à 80 Jusqu’à 112 Jusqu’à 128 ? Jusqu’à 240 ? Jusqu’en 288 ?
Cache L3 maximum 38,5 Mo L3 38,5 Mo L3 38,5 Mo L3 60 Mo L3 105 Mo L3 120 Mo L3 ? 240 Mo L3 ? 288 Mo L3 ?
moteurs vectoriels AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-1024/FMA3 ? AVX-1024/FMA3 ?
Prise en charge de la mémoire DDR4-2666 6 canaux DDR4-2933 6 canaux Jusqu’à 6 canaux DDR4-3200 Jusqu’à 8 canaux DDR4-3200 Jusqu’à 8 canaux DDR5-4800 Jusqu’à 8 canaux DDR5-5600 ? Jusqu’à 12 canaux DDR5-6400 ? Jusqu’à 12 canaux DDR6-7200 ?
Prise en charge de la génération PCIe PCIe 3.0 (48 voies) PCIe 3.0 (48 voies) PCIe 3.0 (48 voies) PCIe 4.0 (64 voies) PCIe 5.0 (80 voies) PCIe 5.0 (80 voies) PCIe 6.0 (128 voies) ? PCIe 6.0 (128 voies) ?
Gamme TDP (PL1) 140W-205W 165W-205W 150W-250W 105-270W Jusqu’à 350W Jusqu’à 375W ? Jusqu’à 400W ? Jusqu’à 425W ?
DIMM Xpoint Optane 3D N / A Passe apache Col Barlow Col Barlow Col du Corbeau passage du corbeau ? Col de Donahue ? Col de Donahue ?
Concours AMD EPYC Naples 14nm AMD EPYC Rome 7nm AMD EPYC Rome 7nm AMD EPYC Milan 7nm+ AMD EPYC Gênes ~ 5nm AMD EPYC Bergame AMD EPYC Turin AMD EPYC Venise
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